半導体廃プラスチックを自動車部品へつなぐ「X to Car」の実装課題を公開

九州で半導体由来の廃プラスチックを回収・選別し、自動車規格向け再生樹脂を経て部品化する共同研究を紹介。量・品質の再現性、コスト、需要確約、設備投資が量産化の課題で、銀行が動静脈間の条件調整を担う。

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